Apple今年適逢iPhone第10年推出新機受市場期待，臺系印刷電路板廠大舉爭食所采用類載板新制程，但臺光電子今年在類載板的銅箔基板確定落空，將由日系大廠全拿。

　　Apple今年新iPhone印刷電路板(PCB線路板)制程幾乎確定從任意層(AnyLayer)高密度連接(HDI)板再升級到類載板(substtrate-like)，業界透露，將采用模擬半加成法制程(MSAP)，繼先前傳出6家雀屏中選，如今可能再添日本PCB線路板大廠Ibiden。

　　無論6家或7家，臺系占4家最多，除原先供應鏈華通計算機、欣興電子及臻鼎-KY，再添景碩科技，另兩家為TTM及AT&S。

　　臺光電近年以無鹵素銅箔基板(CCL)大啖全球高階智能型手機市場，蘋果也不例外，但業界表示，今年爭食類載板大餅恐落空，將由松下電工(Panasonic)、日立(Hitachi)兩家日本CCL通吃，松下更占多數。

　　Apple PCB線路板供應鏈指出，臺光電雖積極想在今年出線，但大家目前都在努力提升MSAP良率、爭取訂單落袋，只能采用信賴度高的原材料，根本無暇、也不敢試用臺光電的CCL。

　　臺光電近來均強調蘋果僅占訂單一成，近來也積極爭食云端、汽車等應用產品，仍對營運有信心;也有亞系外資最近出具最新報告，看好臺光電無鹵CCL滲透率提高、增加云端應用產品驅動未來3年獲利，上看目標價155元。