關于耳機喇叭PCB板生產制作的一些可行性工藝
大家在接單、處理工程資料及生產過程種，經常發現一些客戶的設計不符合耳機喇叭PCB板生產工藝的可行性要求。當然這不是說設計師的水平有限，而是因為大部分設計工程師沒有到耳機喇叭PCB板工廠了解過，不知道一塊合格的耳機喇叭PCB板是如何生產出來的，對PCB線路板生產了解太少，這是導致設計出來的板沒有辦法加工和生產或者在生產過程中出現問題的主要原因，所以希望以下內容能夠為從事耳機喇叭PCB板設計的工程師提供幫助。
一、線路
1.最小線寬: 6mil（0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,（多層線路板內層線寬線距最小是8MIL）如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，工廠越好生產，良率越高，一般設計常規在10mil左右，此點非常重要，設計一定要考慮。
2.最小線距: 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮。