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        雙面PCB板的孔化機理說明

        來源:   發布時間:2017-08-30 09:37:41   查看次數:
        雙面PCB板的孔化機理說明:
         
        雙面PCB板鉆頭在敷銅板上先打孔,再經過化學沉銅,電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。
         
        1、化學沉銅機理:
         
        在雙面和多層印制板制造過程中,都需要對不導電的裸孔進行金屬化,亦即實施化學沉銅使其成為導體;瘜W沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下,沉積出銅來。
         
        2、電鍍銅機理:
         
        電鍍定義是利用電源,在溶液中將帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應,溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化,而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應,而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換,化學作用達到孔化目的,交換效果好壞直接影響孔化質量。
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