隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成為傳統設計的一個瓶頸，工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰。盡管有關的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計設計師解決部分難題，但高速PCB電路板設計中也更需要經驗的不斷積累及業界間的深入交流。 

 

    當信號在高速PCB電路板上沿傳輸線傳輸時可能會產生信號完整性問題。意法半導體的網友tongyang問：對于一組總線(地址，數據，命令)驅動多達4、5個設備(FLASH、SDRAM等)的情況，在PCB布線時，是總線依次到達各設備，如先連到SDRAM，再到FLASH……還是總線呈星型分布，即從某處分離，分別連到各設備。這兩種方式在信號完整性上，哪種較好?

東莞PCB電路板小編：LLF

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