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        雙面PCB板焊接缺陷分析

        來源:   發布時間:2017-04-17 14:29:58   查看次數:
            造成雙面PCB板焊接缺陷的因素主要有三種:
         
            一、孔的可焊性影響焊接質量

            電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

            二、因翹曲產生的焊接缺陷

            電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的;由于電路板自身重量下墜也會產生翹曲。

            三、PCB設計影響焊接質量

             在布局上,電路板尺寸過大時,印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。那怎樣優化PCB文件呢?

        1、縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

        2、重量大的(如超過20G)元件,加以支架固定,然后焊接。

        3、發熱元件考慮散熱問題,熱敏元件遠離發熱源。

        4、元件的排列盡可能平行,這樣能美觀且易焊接,宜進行大批量生產。

         

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