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        解析PCB電路板廠的制版和拼版基準

        來源:   發布時間:2017-04-13 11:14:08   查看次數:
        一,PCB板廠對pcb板相關設計參數詳解:
        一.線路
        1. 最小線寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大,工廠越好生產,良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要,設計一定要考慮
        2. 最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發,是越大越好,一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好此點非常重要,設計一定要考慮
        3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
        二.via過孔(就是俗稱的導電孔)
        1.      最小孔徑:0.3mm(12mil)
        2. 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限, 此點非常重要,設計一定要考慮
        3. 過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要,設計一定要考慮
        4,焊盤到外形線間距0.508mm(20mil
         三.PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH) )
        1,插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設計成0.8,以防加工公差而導致難于插進,
        2, 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好,此點非常重要,設計一定要考慮
        3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好,此點非常重要,設計一定要考慮
        4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
        四.防焊
        1.  插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
        五.字符(字符的的設計,直接影響了生產,字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)
        1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說,字寬0.2mm 字高為1mm,以此推類
        六:非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度。
        七: 拼版
        1.拼版有無間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
        二:相關注意事項
        一,關于PADS設計的原文件。
        1,PADS鋪用銅方式,我司是Hatch方式鋪銅,客戶原文件移線后,都要重新鋪銅保存(用Flood鋪銅),避免短路。
        2,雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性(Through),不能選盲埋孔屬性(Partial),無法生成鉆孔文件,會導致漏鉆孔。
        3.在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加,因為無法正常生成GERBER,為避免漏槽,請在DrillDrawing加槽。
        二,關于PROTEL99SE及DXP設計的文件
        1.我司的阻焊是以Solder mask層為準,如果錫膏層(Paste層)需做出來,還有多層(M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER,請移至阻焊層。
        2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線,無法正常生成GERBER。
        3.在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項,會屏敝外形線及其他元器件,無法生成GERBER。
        4,此兩種文件請注意正反面設計,原則上來說,頂層的是正字,底層的要設計成反字,我司是從頂層到底層疊加制板。單面板特別要注意,不要隨意鏡像!搞不好就做出來是反的
        三.其他注意事項。
        1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT層或者是機械層,不能放在其他層,如絲印層,線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層,避免漏槽或孔。
        2,如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致,請做特殊說明,另外形要給有效外形,如有內槽的地方,與內槽相交處的板外外形的線段需刪除,免漏鑼內槽,設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作(做菲林時要掏銅),如果需處理成金屬孔,請特別備注。
        3,如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來,這種做法一定是不會出錯
        3.金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。
        4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象,一般我司會直接按照GERBER文件制作。
        5.用三種軟件設計,請特別留意按鍵位是否需露銅。如果生產工藝比較復雜,批量較大建議單獨生產,拼板還要承擔廢品率10%-20%不等。

         

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