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        雙面PCB板之密多層電路板棕化工序和目的

        來源:   發布時間:2016-05-12 10:08:11   查看次數:
           雙面PCB板之密多層電路板棕化工序和目的

          多層線路板必須做層間的結合,最普遍的做法是將事前制作出來的內層芯板、PP膠片、銅皮依順序疊合之后,進行熱壓聚合。下面就為大家簡單的介紹一下精密多層電路板棕化工序和目的吧!

          1.棕化一般包括:酸洗→水洗→堿洗→水洗→預浸→棕化→水洗→烘干;

          2.棕化的目的是:

         、偃コ齼葘有景灞砻娴呐K污、氧化的表面雜物;

         、谠趦葘有景灞砻嫘纬梢粚佑袡C金屬薄膜,增加銅面粗糙度,以便壓合過程中樹脂能夠與銅箔更好的結合。

         

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